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Chiplet是啥？

Chiplet又称芯粒或小芯片。从原理看，它将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。简单来说，Chiplet是一种将多种芯片在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

至于Chiplet的优势，指出，随着芯片制程的演进，芯片全流程设计成本大幅增加，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。

机构认为，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，其被业界寄予厚望，或将从另一维度延续摩尔定律的“经济效益”。

多家公司纷纷布局Chiplet

值得注意的是，台积电、英特尔、三星等多家公司纷纷布局Chiplet，创建了自身的Chiplet生态系统。

公开资料显示，华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

此外，从行业层面看，AMD、ARM、Google云、Meta、微软、高通等行业巨头在今年3月共同成立行业联盟，正式推出通用Chiplet的标准规范“UCIe”。

Chiplet带来哪些机会？

从市场规模看，据Omdia数据，预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年市场超过570亿美元，行业处于成长期。

认为，Chiplet封装推动对芯片测试机的需求增长。相比SoC封装，Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失。

表示，Chiplet将大芯片的功能分给多个小芯片来完成。同样缺陷下，集成小芯片的成品率将高于大芯片。从对行业的影响看，首先大大增加封装缓解的测试数量，对探针等测试设备的使用量将增加。其次，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。

指出，Chiplet给中国带来了新的产业机会。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。

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