最近三星弯道超车台积电，韩国制造抢先完成3nm制程芯片的星芯量产，这可让三星粉丝们好好地涨了波脸。成纯据CNMO了解，欲打三星半导体业务正在进行新一轮的造国布局。据悉，内半三星电子为了减少对外部供应商的导体依赖，正在与国内企业合作开发消耗性半导体零部件，韩国制造并为今年存储器需求的星芯增加做准备。

三星芯片

三星电子正在开发半导体制造所需的成纯消耗性零部件，这些零部件包括切割存储晶圆所需的欲打电极和聚焦环，以及用来固定电极的造国组件。

目前，内半三星电子是导体从全球半导体供应商那里收购这些消耗性零部件的。然而，韩国制造随着存储芯片需求的增长，韩国也出现了许多的供应商，三星半导体显然已经决定与这些国内合作伙伴合作，使供应链更依靠国内。

据市场预测，今年存储半导体市场规模有望达到1827亿美元，比去年增加238亿美元。三星电子正在努力减少对进口零部件的依赖，用本地供应的零部件来满足更高的需求。

三星最近开始生产3nm芯片。自今年年初以来，该公司的4nm-5nm制程芯片的产量远高于竞争对手台积电。不过，台积电也在加快3nm制造的步伐，近期正在兴建4家3nm半导体工厂。